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通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
 评论 ⋅  2023-03-24 14:21
华为轮值董事长徐直军：华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
 评论 ⋅  2023-03-24 13:51
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
徐州市2023年重大产业项目公布，涉及第三代半导体、AI芯片等
 评论 ⋅  2023-03-16 11:01
机构观点：模拟芯片国产化进程提速
 评论 ⋅  2023-03-16 10:08
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
 评论 ⋅  2023-03-13 11:29
机构：2023年中国IGBT芯片细分应用领域分析
 评论 ⋅  2023-03-10 17:47
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目设计采购施工总承包公告
 评论 ⋅  2023-03-10 15:08
天合光能投资设立新公司，含集成电路芯片及产品销售业务
 评论 ⋅  2023-03-09 16:37
荷兰将对芯片出口实施新限制 外交部回应
 评论 ⋅  2023-03-09 16:34
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
 评论 ⋅  2023-03-08 14:32
博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-08 09:59
总投资4.8亿元，固立得年产亿级深紫芯片项目在常州开工
 评论 ⋅  2023-03-07 19:10
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 总投资6亿元
 评论 ⋅  2023-03-07 16:27
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-07 11:10
全国政协委员谢商华：建议加快芯片立法进程，实施芯片强国战略
 评论 ⋅  2023-03-07 11:10
台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机
 评论 ⋅  2023-03-07 10:24
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
 评论 ⋅  2023-03-06 14:18
小米牵头成立百亿新基金投资芯片业，雷军出任主席
 评论 ⋅  2023-03-06 11:23
比尔盖茨反对美国列清单！国产芯片突破“卡脖子”的三个阶段，谁将趁势崛起？
 评论 ⋅  2023-03-06 10:59
忆芯科技发布高端企业级主控芯片及方案
 评论 ⋅  2023-03-06 10:48
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