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工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
山东5G用户规模突破4700万户
 评论 ⋅  2023-10-07 11:12
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
 评论 ⋅  2023-09-18 10:06
突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
 评论 ⋅  2023-09-12 22:14
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
数据中心计算体系架构创新实现重要突破
 评论 ⋅  2023-08-17 10:30
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗
 评论 ⋅  2023-08-17 09:45
英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗！
 评论 ⋅  2023-08-16 17:22
历史性超过煤电 上半年我国可再生能源发展实现新突破
 评论 ⋅  2023-08-02 14:29
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
 评论 ⋅  2023-07-11 19:09
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
全面量产！合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
 评论 ⋅  2023-06-02 11:39
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
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