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新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
功率半导体市场腾飞，价值突破550亿美元
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
华虹半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突破90%
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
 评论 ⋅  2024-03-04 07:41
云南5G基站突破十万
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
山西新能源装机突破5000万千瓦
 评论 ⋅  2024-02-27 17:55
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
我国新能源汽车保有量突破2000万辆
 评论 ⋅  2024-01-24 15:10
重庆：到2027年 全市集成电路设计产业营收突破120亿元
 评论 ⋅  2024-01-09 17:23
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车新能源汽车发动机碳化硅三电电驱
 评论 ⋅  2023-12-27 21:49
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
重要突破！全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器发布
国产化碳化硅功率模块变流器储能国电南自中国电科
 评论 ⋅  2023-12-20 19:17
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟：Micro-LED显示关键技术突破
 评论 ⋅  2023-12-07 11:23
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
 评论 ⋅  2023-12-06 08:54
SSLCHINA2023│美国伦斯勒理工学院Robert Karlicek：灯光雕刻-在灯光控制上突破极限
 评论 ⋅  2023-11-28 09:07
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
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