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总投资16.8亿！福建晶旭半导体，二期项目最新消息
 评论 ⋅  2024-03-12 22:15
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目最新进展
中国电科山西碳化硅材料产业基地二期碳化硅材料
 评论 ⋅  2024-01-08 11:29
SiC半导体专家最新交流纪要
 评论 ⋅  2023-12-05 15:40
SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹：基于GAN的元技术和EV的技术的最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:39
SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:16
最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！
 评论 ⋅  2023-11-15 22:16
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
 评论 ⋅  2023-01-10 18:23
中微公司最新公告：独立董事陈大同无法履职 拟近期补选
 评论 ⋅  2022-11-29 13:03
抢先看！第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会最新进展
 评论 ⋅  2022-09-09 11:01
WPE首破10%！杰生半导体发布UVC LED最新成果
 评论 ⋅  2022-09-09 10:43
8月15-18日·太原见！第十七届全国MOCVD学术会议最新日程出炉！
 评论 ⋅  2022-08-10 19:40
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
征文延期至7月20日 | 第十七届全国MOCVD学术会议最新节点进展
 评论 ⋅  2022-06-23 13:12
台积电公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术
 评论 ⋅  2022-06-20 16:46
外媒：台积电或将在2024年引入阿斯麦最新一代极紫外光刻机
 评论 ⋅  2022-06-17 14:49
华为哈勃参股！天岳先进SGI指数最新评分55分，净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:46
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2022-06-15 07:35
签约、落地、投产…一批半导体产业项目获最新进展
 评论 ⋅  2022-06-13 16:20
今日速览 | 中微公司/天岳先进/闻泰科技/晶盛机电/罗姆/微芯长江/SK/晶升装备/清芯半导体最新动态
 评论 ⋅  2022-04-28 18:47
捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响
 评论 ⋅  2022-04-26 11:08
最新报告：全球半导体芯片短缺情况或在2022 年下半年得到缓解
 评论 ⋅  2022-04-21 10:45
北京君正披露收购北京矽成后最新整合情况，25nm LPDDR4将于今年推出样品
 评论 ⋅  2022-04-15 09:47
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