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富士
康刘扬伟:目标与日产合作 并非收购
与本田谈判破裂后,曝
富士
康有意收购日产
日本政府为电装-
富士
电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿日元
泰国批准
富士
康子公司3.06亿美元芯片工厂投资
日本电装Denso、
富士
电机合建SiC项目
富士
金阀门项目落户常熟高新区
富士
康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
调研机构
富士
经济发布报告 天岳先进导电型碳化硅衬底市占率全球第二
富士
电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
市场消息:三菱集团正在考虑收购
富士
通的芯片部门
富士
康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
Stellantis与
富士
康成立车用芯片合资公司
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!
富士
康版图再扩大
富士
电机将于2024年将新一代功率半导体产能将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
富士
:将在美投资3.5亿美元发展半导体材料
外媒:
富士
胶片将增产半导体材料 两年将投入900亿日元
富士
康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂,预计2023年投产
富士
康再投建芯片工厂,对造车也产生了兴趣?
富士
康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
富士
康将建设芯片厂,在沙特投资90亿美元
富士
康欲在沙特建造 90 亿美元半导体代工厂
富士
康将在印度建晶圆厂
台媒:
富士
康首款电动车 Model T 下月交车,续航超400公里
富士
康:今年将进军元宇宙 设计可穿戴设备/半导体/微型显示器等
今日动态 | 第三代半导体持续升温!三星、芯导科技、宏光照明、西部数据、
富士
电机、华灿光电、镓未来、京创先进等动态
3.65亿美元
富士
电机加码投资扩充功率半导体产能
富士
电机增资3.6亿美金,大力发展功率器件
【行业动态】南昌中微半导体、台积电、三星、
富士
胶片、英特尔、美蓓亚三美、三星电子、英伟达、Arm、比亚迪半导体、 联盛德、吉利等动态
富士
胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
全球芯片需求激增
富士
胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
芯片
富士胶片
加码
投资
半导体材料
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