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天津赛米卡尔张紫辉:半导体仿真技术在第三代半导体
器件
中的应用
天津
赛米卡尔
创始人
河北工业大学
张紫辉
半导体
仿真技术
第三代半导体
器件
CASA秘书长于坤山:功率半导体
器件
技术发展现状与前景展望
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与
器件
产业发展论坛
征稿
2021
碳基
半导体材料
器件
Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达
器件
,赋能高性能射频功率解决方案
功率半导体厂家及分立
器件
公司排名
功率
半导体
厂家
分立器件
公司
排名
光通信
器件
主要包含哪些 光芯片又可分哪几种
最新议程! | 2021碳基半导体材料与
器件
产业发展论坛
最新议程
2021
碳基
半导体材料
器件
产业
论坛
IC Insights:2021年半导体
器件
出货量将突破1万亿,创历史新高|出货量
赛微电子拟投资10亿元 于青州建6-8英寸氮化镓功率
器件
项目
第二轮 | 2021碳基半导体材料与
器件
产业发展论坛
2021
碳基半导体
材料
器件
产业
发展论坛
射频
器件
厂商迦美信芯完成1亿元B+轮融资
华灿光电积极布局第三代半导体 引领行业实现新突破
华灿光电
第三代半导体
半导体产业
电子电子
器件
LED芯片
Dialog为最新纳安级GreenPAK?
器件
添加多通道输入功能
中微公司:公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用 布局显示、MEMS、功率
器件
、太阳能领域的关键设备
中微公司
泛半导体
设备
显示
MEMS
功率器件
太阳能
关键
设备
【NAURA Power GO】日新奋进,北方华创助力硅基GaN
器件
发展
东芝将新建300mm晶圆厂:扩大功率
器件
产能
英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合分立
器件
可降低成本
当前感应加热设备的半导体
器件
的发展现状
新一代 SiC 功率 MOSFET
器件
研究进展
2020年全球及中国半导体分立
器件
行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
国内第三代半导体企业基本半导体获博世战略投资
基本半导体
博世
RBVC
碳化硅
功率器件
格力公开“碳化硅肖特基半导体
器件
”和“一种半导体
器件
”专利
工信部:保持完整产业链体系,聚焦核心基础零部件、关键基础元
器件
士兰微电子发布调价函:对部分分立
器件
产品价格进行调整,新价格将从3月1日开始计算
碳化硅,十四五研发的第三代半导体热门材料!
第三代半导体
SiC
功率电子
材料
器件
MOSFET
重塑半导体产业格局 碳化硅晶片从“书架”走向“货架”
天科合达
半导体
碳化硅
晶片
碳化硅晶片
衬底
射频器件
电子元
器件
拉动计划筑强国家现代工业根基
紫光国微:公司半导体功率
器件
业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
捷捷微电最新调研情况:公司订单排产至6月份,碳化硅
器件
尚未进入量产阶段
【全文】工信部发布《基础电子元
器件
产业发展行动计划(2021—2023年)》,四大专栏行动巩固生产大国地位
第
30
页/共
34
页
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