​东芝和富士电机将投资20亿美元发展功率器件

日期:2020-12-15 来源:日经阅读:472
核心提示:东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元),以提高电动汽车的节能芯片的产量,以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。
 据日经报道,东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元),以提高电动汽车的节能芯片的产量,以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。
 
东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元,在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品中表现出色,可有效处理300伏或更低的电压。
 
这家总部位于东京的公司希望将功率半导体领域的销售额从目前的约1500亿日元增长30%,达到2000亿日元。它已经为电网提供了功率转换器。
 
另外,富士电机将在2023财年之前在国内外投资1200亿日元。与2019年相比,本财年日本山梨县工厂的生产能力将提高30%。该公司计划提高马来西亚和日本以外其他地区的工厂的产能,以使工人能够将制成品从日本制造的零件中剔除。
 
富士电机是开发用于汽车的功率半导体的先驱,其零部件已被日本和其他汽车制造商使用。该公司的目标是到2023财年使汽车占功率半导体销售额的一半,高于2019财年的35%。
 
功率半导体对于提高电动汽车的性能至关重要。这些芯片将能量从一种形式转换为另一种形式,用于电动机,空调系统,照明灯和电动窗。功率半导体主要用于发电设备,但电动汽车行业的需求开始回升。
 
英国研究公司Omdia的数据显示,2019年全球功率半导体市场规模为1.46万亿日元。德国的英飞凌领先市场,而日本的东芝,富士电机和三菱电机则占有20%的份额。
 
由于电动汽车和可再生能源行业对设备的需求不断增长,预计该市场将以每年6%的速度增长。
 
三菱电机是功率半导体类型IGBT模块的第二大制造商。这家总部位于东京的公司将部署从夏普收购的广岛县工厂,以提高产能。它将花费200亿日元,于明年11月在新工厂开始运营。与2019财年相比,2022财年的总生产能力将翻一番。
 
专注于环境,社会和公司治理标准的投资的ESG投资正在趋于增强。预计今年全球电动汽车销量将达到170万辆,到2025年将达到850万辆,增长五倍。
 
东京,欧洲和其他地方已经开始在某些日期禁止汽油燃烧的汽车。这些政策变化加速了向电动汽车的转变。
 
全球功率半导体厂商正在效仿。英飞凌斥资16亿欧元(19亿美元)在奥地利建立了新工厂。该公司在5月宣布已经完成了建筑外壳,并计划在2021年底启动该设施。
 
美国排名第二的安森美半导体公司从美国合同芯片制造商GlobalFoundries手中收购了纽约州的一家工厂。2020财年在该地点开始生产。到2022年底,安森美半导体将在此次收购上总共花费4.3亿美元。
 
尽管排名前两位的功率半导体制造商的总部均位于日本以外,但仍被日本部门断言为该领域的一员。尽管在冠状病毒危机中企业收益遭受了损失,但日本功率半导体制造商已决定投入巨资建立新的供应链,以使它们不会在新兴的电动汽车行业中落伍。
 
日本政府希望到2050年实现零温室气体排放。官员们计划对电力半导体和其他节能产品实行税收优惠。在脱碳方面,日本汽车制造商已经落后于西方同行。已经建立了全球客户群的日本零件供应商将花费金钱,以确保他们能够渡过无碳浪潮。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部