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“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
重庆发布2022年度新能源汽车与充换电基础设施财政补贴政策
 评论 ⋅  2022-05-20 17:11
《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》发布
 评论 ⋅  2022-05-17 14:49
两院院士领衔揭榜！成都高新区发布“岷山行动”计划第二批揭榜项目
 评论 ⋅  2022-05-12 10:37
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
山西发布实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设
 评论 ⋅  2022-05-11 10:00
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 评论 ⋅  2022-05-06 18:18
文远知行发布并正式下线首款全无人驾驶环卫车，5月起将在广州南沙区路测
 评论 ⋅  2022-05-05 08:57
重磅发布 | 新一代SiC晶体生长炉，突破行业核心需求
恒普科技SiC感应晶体生长炉SiC行业晶体长
 评论 ⋅  2022-05-02 09:06
捷捷微电发布2021年度报告 净利润同比增长75.34%
 评论 ⋅  2022-04-21 16:07
数字电源时代，Baseus倍思春季发布会多款氮化镓快充新品齐亮相
 评论 ⋅  2022-04-19 08:59
2021年第三代半导体产业发展报告正式发布，产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2022-04-18 14:27
OPPO计划2024年发布4nm工艺自研SoC
 评论 ⋅  2022-04-12 11:44
晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
 评论 ⋅  2022-04-08 17:44
《北京市“十四五”时期能源发展规划》发布 2025年将累计建成70万个充电桩
 评论 ⋅  2022-04-06 17:35
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入
 评论 ⋅  2022-04-06 15:20
优化科技创新创业生态 《2022年科技部火炬中心工作要点》发布
 评论 ⋅  2022-04-01 10:04
美光发布强劲业绩展望：数据中心业务推动存储芯片销售
 评论 ⋅  2022-03-31 09:57
河南省发布2022年数字经济发展工作方案：将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目
 评论 ⋅  2022-03-30 10:06
宏光半导体发布两大战略合作，加码布局氮化镓产业链
 评论 ⋅  2022-03-28 18:09
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告：我国新能源汽车延续高速发展态势，出口同比大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-24 17:34
宁夏：充电基础设施“十四五”规划发布 2025年底累计建设充电桩6000个
 评论 ⋅  2022-03-23 15:37
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022—2024年）发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
 评论 ⋅  2022-03-18 14:58
广汽传祺发布《关于芯片短缺影响部分车型产量的公告》：影响 M8、影豹车型产量
 评论 ⋅  2022-03-14 11:23
Ouster发布最新Chronos车规级激光雷达芯片，计划今年底流片
 评论 ⋅  2022-03-11 15:14
7.8亿元 长飞光纤发布对外投资 收购启迪半导体股权
 评论 ⋅  2022-03-10 10:43
京东方发布2021年财报，营收近2200亿元
 评论 ⋅  2022-03-10 10:12
价格出炉！一文盘点苹果2022年春季新品发布会，M1 Ultra芯片、Studio Display 表现抢眼
 评论 ⋅  2022-03-09 09:16
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