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商务部：中方高度关切日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向
 评论 ⋅  2023-02-23 09:59
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
 评论 ⋅  2023-02-23 09:58
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
 评论 ⋅  2023-02-22 14:34
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
韩国拟47万亿韩元投资半导体产业
 评论 ⋅  2023-02-22 10:59
机构：2027年中国功率半导体市场有望达238亿美元
 评论 ⋅  2023-02-22 10:58
【重磅+权威】《2022年第三代半导体产业发展报告》火热预售中
 评论 ⋅  2023-02-21 19:31
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台
 评论 ⋅  2023-02-21 15:00
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
总投资15亿元！鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
 评论 ⋅  2023-02-19 10:58
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-16 20:12
中国半导体行业协会发布严正声明！
 评论 ⋅  2023-02-16 16:46
苏州园区“一区两中心”|强化技术支撑 第三代半导体加速爆发
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
IFWS：化合物半导体激光器技术前沿追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 16:17
晶通半导体完成数千万元人民币天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-14 14:55
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
天域半导体获约12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2023-02-13 18:11
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
IFWS：第二届车用半导体创新合作峰会召开
 评论 ⋅  2023-02-13 15:12
2023年第二届先进半导体领域产教融合 人才发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2023-02-13 15:02
超1600位代表汇聚苏州，追踪第三代半导体新风向
 评论 ⋅  2023-02-13 11:14
第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛胜利闭幕
 评论 ⋅  2023-02-10 12:48
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”成功启动
 评论 ⋅  2023-02-09 01:37
第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大召开
 评论 ⋅  2023-02-08 23:18
美国工程院院士Fred C. LEE：宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革？
 评论 ⋅  2023-02-08 18:29
第三代半导体产业技术创新战略联盟即将发布《2022年第三代半导体产业发展报告》
 评论 ⋅  2023-02-07 17:40
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资
 评论 ⋅  2023-02-06 09:00
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