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详细日程出炉 | 2024新一代
半导体
晶体技术及应用大会召开在即!
“连续三季,日本超50%
半导体
设备销往中国”
国家大基金二期入股新松
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三星公布引领AI时代
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技术路线图
消息称七国集团将成立
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小组协调供应链
投资20亿欧元!德国晶圆制造商世创电子在新加坡建
半导体
晶圆工厂
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资,已成立国家
半导体
委员会
德国创企Black
半导体
筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
东芝3年内将向功率
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业务投资1000亿日元
总投资约百亿元!这个
半导体
材料产业基地落户珠海
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设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
安森美
半导体
将在全球裁员大约1000人
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院
半导体
研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源
半导体
杨祥龙:碳化硅单晶衬底材料的研究进展
新微
半导体
“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
岛津制作所推出全球最高功率蓝色
半导体
激光光源
沪硅产业132亿扩产300mm
半导体
硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
路维光电拟募资7.37亿元,将投建
半导体
掩膜版等项目
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代
半导体
光电器件与Micro-LED新型显示技术
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院
半导体
研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院
半导体
研究所杨晓光:面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
江苏路芯
半导体
项目封顶
富乐德:拟收购关联方杭州之芯
半导体
公司100%股权
“国家队”重磅官宣 1.5万亿
半导体
投资启航
2025,6月见!2024世界
半导体
大会暨南京国际
半导体
博览会完美收官!
台亚
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SiC项目进入产品量产阶段
芯达
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签约,实现国产设备“零突破”!
罗杰斯高功率
半导体
陶瓷基板项目新进展
赛迪
半导体
完成数千万元A+轮融资,韦豪创芯领投
一塔
半导体
完成数千万元Pre-A轮融资
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