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晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 14:13
半导体薄膜沉积装备厂商佑伦真空获投资
 评论 ⋅  2023-05-17 14:06
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
 评论 ⋅  2023-05-17 10:23
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
希科半导体完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
总投资5亿元！柔浩电子联手合兴半导体建投影仪模组项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:56
晶升股份拟1亿元投建半导体晶体生长设备生产及实验项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:23
鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通
 评论 ⋅  2023-05-16 10:17
橙科微电子完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 08:34
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
比亚迪与中电联正式签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉 投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
投资10亿元！鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目落户武汉
 评论 ⋅  2023-05-15 11:21
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
中船特气：出资1.6亿元设立上海全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-15 11:05
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 17:12
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
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