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镓未来完成亿元级B++轮融资,专注氮化镓
功率器件
研发
重磅议程更新 | IPF 2025
功率器件
制造测试与应用大会最新议程揭晓,速来围观!
广东致能:全球首发硅基垂直 GaN HEMT
功率器件
技术
标准/“GaN HEMT开关可靠性试验、
功率器件
用硅衬底GaN外延片”2项标准形成委员会草案
YOLE:2030年碳化硅
功率器件
市场规模将破百亿美元
厦门士兰微8英寸碳化硅
功率器件
芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓
功率器件
方向博士生(英国利物浦大学学位)
斯达半导体车规级
功率器件
全球制造总部项目签约落户南湖
南邮郭宇锋教授团队首次在
功率器件
领域国际顶级学术会议发表论文
CSPSD2025 | 近30位专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带
功率器件
新未来!
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压
功率器件
新进展!
标准 |“GaN HEMT DHTOL、
功率器件
用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体
功率器件
研究进展
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟:基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓
功率器件
研究
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇:碳化硅
功率器件
空间电荷补偿技术
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊:SiC
功率器件
的技术发展和应用、挑战和未来趋势
CSPSD 2025前瞻|南京大学陈敦军:p-NiO/AlGaN/GaN HEMT
功率器件
及其载流子输运与调控
CSPSD 2025前瞻|九峰山实验室袁俊:新型多级沟槽氧化镓
功率器件
的研究
CSPSD 2025前瞻| 深圳大学刘新科:低成本GaN基GaN
功率器件
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文:高性能SiC
功率器件
关键技术研究进展
CSPSD 2025前瞻|江南大学黄伟:高性能宇航级SGT
功率器件
与辐照模型研究
江南大学成果推介:氮化镓微波
功率器件
总投资超50亿元,中低压
功率器件
产业化(株洲)建设项目封顶
CSPSD 2025前瞻|南京大学周峰:氮化镓
功率器件
辐射效应与加固技术研究
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣:面向
功率器件
制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
CSPSD 2025前瞻|北京大学魏进:GaN
功率器件
动态电阻与动态阈值电压
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇:
功率器件
封装技术的发展及展望
CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森:高可靠GaN基MIS-HEMT
功率器件
与集成
标准 |“GaN HEMT DHTOL、
功率器件
用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
三安半导体“碳化硅
功率器件
的制备方法及其碳化硅
功率器件
”专利公布
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