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行业Top级厂商齐聚
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展区!CSE 2025等您来探!
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向
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专利,提高器件的抗辐照能力
总投资3亿元,深矽微科技
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封装生产基地项目首批设备正式进场
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及其封装技术发展探讨(一)|IFWS&SSLCHINA2024
中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–用于SiC
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外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
平湖实验室何光泽:面向SiC/GaN
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失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
博睿光电梁超:
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封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
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项目签约扬州
湖南三安半导体申请
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专利,可提高钝化层在外围区域的附着力
【IFWS2024】碳化硅
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及其封装技术分会日程出炉
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向
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验证
一文解开远山氮化镓
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实现耐高压的秘密
士兰集宏8英寸碳化硅
功率器件
芯片制造生产线项目预计2025年试生产
远山半导体发布新一代高压氮化镓
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中车中低压
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产业化(宜兴)建设项目竣工投产
华羿微电申请高性能 MOSFET
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外延设计结构专利,降低
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制造成本
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长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅
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成果合作转化意向协议
华润微:重庆12吋产线聚焦
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预计下半年可实现满产
CASAS SiC
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与模块工作组第二次会议成功召开
清纯半导体“半导体
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及其制备方法”专利公布
三安半导体“氮化镓
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中车中低压
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产业化(株洲)项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
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项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
总投资10亿元,北一半导体
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海纳股份高端
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用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
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用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
士兰微电子8英寸碳化硅
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芯片制造生产线项目今日开工
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