新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦:氮化镓
功率器件
开关安全工作区的研究
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达:非晶氧化物半导体
功率器件
:理论极限和初步实现
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:面向氮化镓微波
功率器件
的异质界面温升表征方法
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进:如何使GaN
功率器件
如Si MOSFET一样简单易用?
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化硅
功率器件
的辐射效应及抗辐射技术
功率器件
公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
中车中低压
功率器件
产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产
摩珂达SiC
功率器件
及电子产品制造项目签约
闻泰科技:公司的
功率器件
已广泛应用于汽车、工业领域
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及
功率器件
专利,能够提高耐压值
希尔电子碳化硅
功率器件
已逐步量产,新项目厂房下半年将投用
比亚迪半导体申请逆导型IGBT
功率器件
专利,有效抑制负阻效应,提高器件性能
碳化硅
功率器件
公司至信微电子获深重投及深高新投投资
江苏诚盛科技麒思大
功率器件
项目发布今年量产
投资9亿元!诚盛科技—麒思大
功率器件
项目8月量产
华为公司申请
功率器件
专利,提高半导体器件的可靠性
西安新增一个大功率电力半导体器件及新型
功率器件
产业化项目
大功率
电力
半导体器件
新型
功率器件
产业化
项目
香港中文大学(深圳)冀东:GaN同质外延中的雪崩特性
GaN同质外延
雪崩击穿
电离系数
功率器件
雪崩光电二极管
芯微泰克
功率器件
超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
深圳大学刘新科:低成本垂直GaN
功率器件
阳光电源王昊:碳化硅
功率器件
在新能源电能变换中的应用和挑战
总投资约15亿!汉轩车规级SiC
功率器件
项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
汉轩车规级
功率器件
制造项目在徐州开工
IFWS 2023│博睿光电梁超:面向高
功率器件
的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
CASAS正式成立SiC/GaN
功率器件
与模块工作组
IFWS 2023│碳化
功率器件
及封装技术分会新提升
《第三代半导体
功率器件
产业及标准化蓝皮书》发布
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈:产业链垂直整合如何为SiC
功率器件
工厂赋能
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:高性能GaN
功率器件
高可靠性和低成本
IFWS 2023前瞻│碳化
功率器件
及其封装技术分会日程出炉
第
2
页/共
9
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部