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荣耀CEO赵明：全球市场依然面临芯片短缺挑战
 评论 ⋅  2022-03-03 08:33
铠侠宣布日本生产线恢复正常 曾因原材料污染关闭
 评论 ⋅  2022-03-03 08:11
业界称三星电子正研发取代碳化硅聚焦环的新材料 碳化硼成有力备选方案
 评论 ⋅  2022-03-03 08:05
国产GPU芯片设计企业芯瞳半导体完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-03-03 08:01
安泰科技：为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供功率器件材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
 评论 ⋅  2022-03-03 07:59
收购聚洵科技后不到一年就宣布剥离 科隆股份这是“玩票”半导体？
 评论 ⋅  2022-03-03 07:58
三安光电：硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-03-02 11:23
半导体设备厂商业绩猛增 盛美上海去年扣非净利润同比翻倍
 评论 ⋅  2022-03-02 10:32
兆驰股份复牌 深圳国资接盘
 评论 ⋅  2022-03-01 14:28
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板
 评论 ⋅  2022-03-01 11:47
充电桩芯片第一股东微半导，刚上市业绩就大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-01 11:27
民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品
 评论 ⋅  2022-03-01 11:23
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 08:19
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
巨头抢滩第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-28 08:43
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
 评论 ⋅  2022-02-25 11:56
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
芯导科技2021年净利同比增54.38%，氮化镓业务及研究有进展
 评论 ⋅  2022-02-24 15:45
受益于半导体设备市场发展，中微MOCVD设备收入为5.03亿元
 评论 ⋅  2022-02-24 14:14
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
中微公司发布业绩快报：去年净利同比增长105%
 评论 ⋅  2022-02-24 08:49
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
 评论 ⋅  2022-02-23 09:06
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
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