新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
荣耀CEO赵明:全球市场依然面临芯片短缺挑战
日期:2022-03-03
阅读:1471
核心提示:荣耀CEO赵明最新表示,在全球市场,荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战。
日前,在2022世界移动通讯大会上,荣耀CEO赵明最新表示,在全球市场,荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战,但即使如此,荣耀仍将继续投资全球市场,加大产品、市场、研发投入,他预测2022年荣耀全球销售量将翻番。
赵明表示,相信整体上芯片短缺问题会逐渐好转,目前已有很多芯片供应商在加大项目投入来改善交付。
打赏
0
条评论
美国向SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款
芯片厂商卖珠宝,年赚12个亿
节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
日本投入670亿美元欲再造芯片强国
从陕西榆林走出的两位激光“富豪”
4月,武汉见!2024中国国际化合物半导体产业博览会定档!
晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
联系客服
投诉反馈
顶部