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三安光电副总陈东坡：碳化硅器件在长续航新能源车型中渗透率或将达100%
 评论 ⋅  2021-12-22 16:36
晶方科技拟加强对第三代半导体氮化镓器件公司VisIC的投资
晶方科技以色列第三代半导体VisIC投资
 评论 ⋅  2021-12-20 15:23
无锡诞生全球最薄半导体GaN晶体，厚度突破1厘米！
 评论 ⋅  2021-12-16 22:19
曹健林：正视差距，中国企业发展第三代半导体还有机会赶上
 评论 ⋅  2021-12-08 00:48
晶湛半导体总部大楼正式奠基，标志着氮化镓外延材料产业化基地正式启航
晶湛半导体总部大楼奠基氮化镓外延材料产业化基地
 评论 ⋅  2021-12-02 17:02
半导体厂商英飞凌任命COO Jochen Hanebeck 为新一任CEO
半导体厂商英飞凌任命COOJochenHanebeck新一任CEO汉贝克
 评论 ⋅  2021-11-26 11:54
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
参赛给支持、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛
 评论 ⋅  2021-11-25 10:23
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
芯聚能获国投创业投资
 评论 ⋅  2021-11-19 10:59
院士专家、知名学者企业代表齐聚厦门，把脉宽禁带半导体前沿机遇与挑战
 评论 ⋅  2021-11-10 13:34
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
光刻机龙头 ASML 成总市值最高的欧洲科技企业 超 2800 亿欧元
 评论 ⋅  2021-11-04 15:49
北方华创定增募资85亿，大基金二期认购近15亿
 评论 ⋅  2021-11-04 14:52
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
安森美完成收购GT Advanced Technologies
 评论 ⋅  2021-11-02 22:15
碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
 评论 ⋅  2021-11-02 16:22
拓荆科技首发过会
 评论 ⋅  2021-11-01 20:02
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快达到满产月2万片晶圆
皇庭国际意发功率满产晶圆
 评论 ⋅  2021-10-28 18:54
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
 评论 ⋅  2021-10-28 09:55
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
博格华纳荣获美国能源部颁发的高功率密度逆变器奖
博格华纳美国能源部高功率密度逆变器
 评论 ⋅  2021-10-27 11:24
北京科锐：公司目前未生产IGBT功率半导体
北京科锐IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-10-27 11:10
威腾电子与铠侠合并案谈判陷入僵局
谈判威腾电子铠侠合并案
 评论 ⋅  2021-10-26 15:10
台积电：不会向美国提供机密数据
台积电美国机密数据
 评论 ⋅  2021-10-26 14:56
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
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