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华虹半导体：拟发行人民币股份于科创板上市
 评论 ⋅  2022-03-21 13:59
TCL科技：目前已形成半导体显示、半导体光伏及半导体材料业务的战略布局
 评论 ⋅  2022-03-21 13:58
意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为业界共识
 评论 ⋅  2022-03-21 10:31
莱宝高科：目前莱宝光电没有拓展第三代半导体材料业务的计划
 评论 ⋅  2022-03-21 10:30
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:03
普冉股份L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证
 评论 ⋅  2022-03-21 10:02
重庆路桥拟不超1亿元设立合伙企业涉足半导体行业
 评论 ⋅  2022-03-21 09:57
新华三助力中国移动应对5G时代数据存储挑战
 评论 ⋅  2022-03-18 17:22
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
兆驰股份：终止兆驰光元分拆至创业板上市事项
 评论 ⋅  2022-03-18 09:52
前英特尔全球高级副总裁加盟，芯启源对标英伟达底气或大增？
 评论 ⋅  2022-03-18 09:47
中芯国际重大人事变动：周子学辞任执行董事，高永岗上任董事长
 评论 ⋅  2022-03-18 09:46
海康威视回应收购二手ASML光刻机传闻：系谣言
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
传英飞凌代工厂将涨价，涨幅最高50%
 评论 ⋅  2022-03-17 15:53
三星5nm及以下制程良率正逐步改善，将在中国寻找新客户
 评论 ⋅  2022-03-17 15:41
英特尔与美光CEO将就美国半导体产业立法赴参议院作证
 评论 ⋅  2022-03-17 13:56
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比
 评论 ⋅  2022-03-17 13:51
丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2022-03-17 10:35
英特尔宣布欧洲330亿欧元投资计划 包括170亿欧元在德国建厂
 评论 ⋅  2022-03-17 10:27
深圳华强：拟考虑收购IDM企业等，促进产业加速升级
 评论 ⋅  2022-03-17 10:25
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:22
云南锗业：目标实现6英寸砷化镓晶片的量产能力
 评论 ⋅  2022-03-17 09:18
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 15:14
环球晶圆宣布在意大利建12吋半导体硅片厂
 评论 ⋅  2022-03-16 14:26
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 13:37
沃尔沃星巴克合作公共快充桩，将于今年夏天启用
 评论 ⋅  2022-03-16 11:37
宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm
 评论 ⋅  2022-03-16 11:14
沃尔沃与星巴克合作试点电动汽车充电网络
 评论 ⋅  2022-03-16 11:08
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:40
英特尔计划投资逾330亿欧元，促进欧盟的芯片制造
 评论 ⋅  2022-03-16 10:08
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