SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25
 评论 ⋅  2025-02-27 16:28
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，聚焦攻克CIS Stacked工艺瓶颈
 评论 ⋅  2025-02-27 16:25
突发！苏州一知名芯片公司爆雷，老板失联！
 评论 ⋅  2025-02-26 20:50
江西兆驰半导体取得用于蓝宝石衬底的清洗装置专利，方便收集清洗后的废液
 评论 ⋅  2025-02-26 18:41
中微公司出资10000万元成立中微半导体设备（四川）有限公司，持股100%
 评论 ⋅  2025-02-26 17:22
英特尔：ASML首批两台High-NA EUV设备已投产
 评论 ⋅  2025-02-26 17:20
江苏芯旺电子科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利，提高加工效率
 评论 ⋅  2025-02-26 17:17
格力电器获得发明专利授权：“IGBT模块保护装置、IGBT模块及变频器”
 评论 ⋅  2025-02-26 17:14
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
Wolfspeed功率模块如何为三相工业低电压电机驱动带来变革
 评论 ⋅  2025-02-26 12:01
安森美裁员2400人
 评论 ⋅  2025-02-26 09:18
天岳先进拟赴港上市
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三，华为比亚迪都投了
 评论 ⋅  2025-02-25 17:23
Navitas第四季度营收1800万美元，氮化镓收入创纪录
 评论 ⋅  2025-02-25 17:22
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
 评论 ⋅  2025-02-25 16:38
艾迈斯欧司朗后端工厂获欧盟2.27亿欧元补贴
 评论 ⋅  2025-02-25 11:41
天科合达与慕德微纳签署投资合同，共同出资成立合资公司
 评论 ⋅  2025-02-24 16:46
英飞凌科技申请功率半导体模块装置及其制作方法专利，实现材料固化形成固体层等操作
 评论 ⋅  2025-02-24 16:44
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
 评论 ⋅  2025-02-24 13:22
3800亿元！阿里重大宣布
 评论 ⋅  2025-02-24 11:15
北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利，双重密封提高射频线圈处的密封性
 评论 ⋅  2025-02-24 10:30
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利，降低功耗
 评论 ⋅  2025-02-24 10:29
天科合达与慕德微纳签署投资合同，共推AR眼镜镜片技术创新
 评论 ⋅  2025-02-24 10:02
扭亏为盈！天岳先进2024业绩大突破
 评论 ⋅  2025-02-24 08:53
长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权，实现100%控股
 评论 ⋅  2025-02-21 18:47
长飞先进顺利通过汽车电子行业两大核心标准认证
 评论 ⋅  2025-02-21 16:26
杭华股份拟收购浙江迪克60%股权 强化显示光刻胶领域布局
 评论 ⋅  2025-02-21 10:34
注册资本1亿 华为成立北京引望
 评论 ⋅  2025-02-21 10:11
英飞凌德国智能电源工厂获欧盟10亿欧元补贴
 评论 ⋅  2025-02-21 09:27
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