第三代半导体检测设备商芯澈半导体完成B轮融资

日期:2025-09-23 阅读:236
核心提示:近期,苏州芯澈半导体科技有限公司(简称:芯澈半导体)获得B轮融资,本轮由聚卓资本、国发创投、善达投资、涌铧投资、恒越创投

 近期,苏州芯澈半导体科技有限公司(简称:“芯澈半导体”)获得B轮融资,本轮由聚卓资本、国发创投、善达投资、涌铧投资、恒越创投投资。芯澈半导体成立于成立于2022年6月,由在半导体前道制程量检测设备行业深耕多年的海归博士和国内资深的IC前道量检测和光刻设备技术团队共同成立的。公司核心团队成员全都是深耕半导体前道量检测设备的资深人士,具备半导体前道量检测和光刻设备的技术背景。

芯澈半导体是一家第三代半导体检测设备研发生产商,可实现Si、GaN、GaAs衬底和外延片的表面缺陷检测还对功率器件,通信和RF器件以及MicroLED生产中的关键缺陷具有高检测灵敏度。

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