近日，晶林科技有限公司（下称“晶林科技”）西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营。这不仅是晶林科技全国战略布局的升级，更是西安高新区打造“硬科技”产业高地、响应国家集成电路产业自主可控战略的重要实践。
当前，全球半导体产业进入“技术重构+供应链重组”的关键期，我国集成电路产业虽已形成万亿规模，但在红外热成像、惯性导航等高端专用芯片领域，仍面临“高端产品依赖进口、核心技术待突破”的挑战。而商业航天、低空经济等国家重点领域的快速发展，又对这类专用芯片的“国产化、高可靠、低功耗”提出迫切需求。
晶林科技始终以“服务国家战略”为核心定位，深耕三大高价值领域，以“技术穿透式创新”打破国外垄断：
在特种应用领域，晶林科技自主研发的红外热成像专用芯片，探测精度达0.1℃，极端环境稳定性比肩国际一流水平，已批量应用于光电探测、光电跟踪、电力监测等设备，使相关设备核心芯片实现100%国产化替代，彻底摆脱对进口芯片的依赖；
在商业航天领域，其高精度加速度计、陀螺仪专用芯片，配套我国商业微小卫星，有效降低了卫星姿控系统成本；
在低空经济领域，晶林科技研发的多模定位芯片与射频组件，已适配低空飞行器导航系统，解决了“复杂环境下定位精度不足”的行业难题，为低空经济“安全、有序”发展提供关键技术支撑。
此次西安创新中心的设立，正是晶林科技从“单点技术突破”向“系统能力升级”的跨越——依托西安高新区的产业与人才生态，将进一步打通“芯片设计-模组集成-系统应用”全链条技术闭环体系，推动专用芯片从“可用”向“好用、耐用”升级，为国家重点领域提供更稳定的技术保障。
