据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的参股股份及2名董事席位，保留了参与重大事项决策的权利。
赛微电子表示，本次交易旨在应对复杂国际政经环境，优化资源配置，集中力量深耕中国半导体市场。此次交易预计将为公司带来可观的现金流入，有助于公司优化资产负债结构，回笼资金并集中资源，进一步聚焦和投入重点业务领域，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势。
据了解，瑞典Silex成立于2000年，是全球领先的MEMS芯片制造商。2015年赛微电子发起收购瑞典Silex，在过去10年中实现了共同成长。在收购完成初期，瑞典Silex与赛微电子控股子公司赛莱克斯北京开展技术合作，对赛莱克斯北京MEMS产线的设计建造、工程师团队搭建、生产工艺流程等提供了基础支持。在并入赛微电子之后，瑞典Silex也取得了巨大发展，行业地位从纯代工厂商排名靠前提升至连续5年位居第一。
然而，国际局势的变化给瑞典Silex的经营带来巨大挑战。2020年10月，瑞典战略产品检验局（ISP）要求针对瑞典Silex与赛莱克斯北京之间的交易进行审查；次年10月，瑞典Silex提交的向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被否决，双方技术合作被迫中止。在当前环境下推进瑞典Silex控股权调整，有助于为Silex寻求更稳定的经营环境，使其能够有效应对国际政经环境变化带来的经营不确定性。本次交易完成后，赛微电子仍保留瑞典Silex约45%股权，能够持续获取稳定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利。
此外，赛微电子表示，自境内产线正式建成后，公司大力推进MEMS工艺开发和晶圆制造技术研发，一直保持着极高的研发投入水平和强度。经过数年发展，赛莱克斯北京在MEMS器件共性关键制造技术方面取得重大进展，掌握了晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合、压电材料应用等核心技术，以及特殊薄膜沉积、MEMS射频/微波器件、晶圆级异质异构集成、微帽封装等技术。
本次交易完成后，赛微电子将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内MEMS工艺平台及产线，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。MEMS芯片工艺开发及晶圆制造业务仍为主营业务的核心构成，公司整体业务布局未发生实质变化。
