昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利,提升终端效率并提高工艺容错率

日期:2024-11-12 阅读:250
核心提示:国家知识产权局信息显示,江苏昕感科技有限责任公司申请一项名为一种终端复合结构及高压 SIC 器件的专利,公开号 CN 118919554 A

国家知识产权局信息显示,江苏昕感科技有限责任公司申请一项名为“一种终端复合结构及高压 SIC 器件”的专利,公开号 CN 118919554 A,申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示,本申请公开了一种终端复合结构及高压 SIC 器件,属于高压 SiC 器件领域,包括器件单元,所述器件单元的外侧设置有场限环以及 JTE 终端,所述 JTE 终端为多级结构,所述 JTE 终端的级数不小于 2 级;所述场限环靠近所述器件单元布置,所述 JTE 终端的至少一级设置于所述场限环的外侧。采用本申请中终端复合结构及高压 SIC 器件的有益效果在于:采用场限环以及 JTE 终端的复合终端结构,提升终端效率的同时,能够提高工艺中容错率,提升功率器件的良品率和降低终端面积,提升器件的商业价值。

 

 

 

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