芯朋微:车规新品部分已上量

日期:2024-07-04 阅读:261
核心提示:芯朋微7月3日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年6月27日接受5家机构调研,机构类型为其他、基金公司。 投资者关系活动主要

芯朋微7月3日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年6月27日接受5家机构调研,机构类型为其他、基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

问:公司一季度家电市场销售情况

答:家电市场,一季度销售超预期,尤其是白电市场,增速很快。

问:公司产品目前大概有多少的料号

答:公司目前有效的产品型号超过1700个。

问:公司在新能源车产品方面的进展

答:公司已推出的1200VHB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品,适用于高压直流快充/超充应用市场,公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量,大部分在配合头部客户做产品验证过程中。

问:公司在服务器产品方面进度如何

答:公司目前在服务器市场已量产低侧驱动芯片,半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片;公司重点投入的DrMOS和数字多相控制器开始陆续在客户端验证,结果跟目前全球主 流友商同规格产品的效率相当。此外,我们在Efuse和POL等相关系列也陆续推出样品,我们将继续沿着从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案的中长期战略布局扎实推进,需求前景极为广阔。

问:公司的碳化硅产品用于哪些领域

答:公司的碳化硅产品主要面向直流充电桩、工业储能、大功率工业电源和车规电机驱动等市场应用领域。

问:公司DC-DC类产品的开拓有哪些新进展

答:公司目前主力研发推出80v-200v中高压DC-DC和大电流DC-DC产品,主要面向工业和新能源车市场;

(来源:同花顺iNews)

 

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