北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本

日期:2024-06-12 阅读:576
核心提示:北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。

 近日,北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

北极雄芯作为国内领先的Chiplet芯片设计企业,源于清华大学交叉信息研究院,孵化于交叉信息核心技术研究院。公司核心团队深耕Chiplet领域多年,拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。公司致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者,成立以来取得了多项里程碑:自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证,自主研发的PB link成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet高速互联接口,自主研发的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。

公司自主研发的Chiplet互联接口PB link具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。其高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产品将陆续交付流片。公司成立以来每年均获得知名机构投资,股东包括产业上下游背景的青岛润扬集团、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚,以及知名市场化投资机构丰年资本、正为资本、图灵创投、SEEFund等。

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