2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。
惠丰钻石将携多款新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A203号展台参观、交流合作。
惠丰钻石坐落于河南省商丘市柘城高新技术金刚石产业基地，拥有150 亩花园式标准化厂区，占地面积 6万平方米。是中国机床工具工业协会超硬材料分会常务理事单位，现行国家标准“超硬材料人造金刚石微粉”起草单位之一，拥有全资子公司河南省惠丰金刚石有限公司、深圳惠丰半导体有限公司、控股子公司河南克拉钻石有限公司及郑州技术中心。2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号，2021年被国家工信部认定为"人造单晶金刚石微粉"制造业单项冠军产品，2021年被河南省科技厅认定为"瞪羚企业"公司2022年7月在北京证券交易所上市。
1、HFD-MC（表面多刃化金刚石微粉）
产品特性：表面结构粗糙多刃，增强把持力的同时提高锋利度。
适用用途：用于蓝宝石、磁头、硬盘、硬质玻璃和晶体、陶瓷以及硬质合金的超精密研磨和抛光，可作为镀膜添加剂，用于金属模具、工具、部件等镀膜。可用于研磨，一般配制成研磨液来使用，也能制作刀具，切割时不容易产生崩裂。
2、HFD-DW（金刚石线专用微粉）
产品特性：采用高强度 MBD 系列优质金刚石为原料，经过特殊整形、分级工艺，杜绝大颗粒。粒度分布集中，提高有效磨削力颗粒含量，增强耐磨性能。
适用用途： 适用于线锯等切割的工具的制造，单晶硅、多晶硅、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、 半导体等硬脆新材料的粗磨、精磨、抛光等。
3、金刚石研磨抛光液
惠丰钻石自主研发生产多种金刚石研磨抛光液产品，包括水溶性、油溶性等不同类型，磨料品种多样，针对不同研磨对象材质，订制合适配方体系,目前产品可满足 LED 衬底、光学蓝宝石、手机陶瓷、光学玻璃、精密金属、半导体材料等行业的精密研磨抛光工艺制程。
更多详情，点击惠丰钻石官网：http://www.hfdiamond.com/
