近日，海宁云荒新材料有限公司（以下简称“云荒新材”）宣布完成数千万元天使轮融资，金鼎资本独家投资。本轮融资所得资金将主要用于平台搭建、产品研发、运营管理及市场拓展。
云荒新材成立于2022年，是一家电子浆料研发商，专注于电子元器件专用电子浆料研发、生产及销售，目前已推出多款针对小尺寸、抗硫化、抗银迁移、超低阻等不同用途的片式电阻专用导体浆料产品。
金鼎资本消息显示，该公司将陆续针对片式电阻、MLCC、钽电容、射频器件、厚膜集成电路等应用推出一系列解决方案。
据悉，电子浆料是由金属粉、有机载体、玻璃粉等经混合分散研磨均匀而成的一种电子功能复合材料，其产品质量直接影响下游产品性能。其应用广泛，在光伏、电子元器件、半导体封装、柔性显示、高频通信等领域都有巨大市场。
