中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点

日期:2022-11-18 阅读:567
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11月17日,中瓷电子发布并购重组修订公告,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权,交易对价为38.31亿元。

根据重组预案,本次调整前的资产购买方案为,中瓷电子拟分别收购博威公司和国联万众100%股权。为继续满足上市要求,中瓷电子对收购的股权进行了调整。

公告显示,本次标的公司博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售,产品主要用于5G通信基站;国联万众主营业务之一为氮化镓通信基站射频芯片的设计及销售,氮化镓通信基站射频(GaN)芯片主要客户为安谱隆等射频器件厂商,应用于5G通信基站建设,碳化硅(SiC)功率模块目前已与比亚迪、智旋等客户签订供货协议并供货,现有SiC模块产品包括650V、1200V、1700V等。

方正证券研究员李宏涛表示,“电科十三所的以上产品属于国内半导体市场引领者,且构筑了稀缺的IDM模式。公司积极推进氮化镓/碳化硅三代半导体模块的资产注入,本次收购完成后,公司有望成为实现产能扩张,凭借技术和客户优势,发挥协同效应,建设一流半导体制造企业”。

据悉,第三代半导体氮化镓微波射频器件具有高输出功率、高效率、高频率、大带宽、低热阻、抗辐照能力强等优良特性,是迄今为止最为理想的微波功率器件,因此成为4G/5G移动通信系统中首选的核心微波射频器件。

从行业发展来看,根据工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》,“十四五”时期我国力争建成全球规模最大的5G独立组网网络。在基础设施方面,力争每万人拥有5G基站数达到26个,到2025年我国5G基站数量将达到360万个以上。

前瞻产业研究院认为,2021年由于芯片短缺,我国的5G建设进度已经被拖慢,未来我国5G基站建设数量将呈现较为平稳的节奏,到2025年,预计累计建设的5G基站数目约在500万个,到2030年,预计5G基站新建数量合计可达1000万个。

在SiC板块,根据YOLE测算,2021年全球SiC功率模块市场规模(10.9亿美元)中63%由汽车行业贡献,规模达6.85亿美元;而到2027年预测SiC功率模块市场规模(62.97亿美元)中更是有79%由汽车行业贡献,规模达49.86亿美元,复合增长率39%,增长速度为SiC功率模块下游行业中最快。而国联万众碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。

添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹在接受《证券日报》记者采访时谈道:“中瓷电子此次收购将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。公司作为国内精密电子陶瓷外壳龙头,背靠中电十三所,有望充分享受下游高景气传导和国产替代化浪潮。收购完成后,有利于中瓷电子拓展业务版图,实现产能扩张,发挥协同效应,有望增强公司抗周期性风险能力,提高持续盈利能力,从而促使股东投资回报率升高。”

值得一提的是,对于此次收购,交易对象均作出业绩承诺。根据业绩承诺补偿测算,并购资产在2022-2025年期间预测净利分别为3.7亿元、3.9亿元、4.2亿元与4.6亿元。

深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示:“中瓷电子此次收购意义非凡。一方面可以获得优质资产,实现进军第三代半导体的战略规划,另一方面,标的资产处于新兴产业,且具有一定的市场地位,有助于提升公司资产质量。但由于收购溢价较高,未来业绩增长或将承受一定压力。”

来源:证券日报

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