电机驱动芯片半导体公司峰岹科技成功登陆科创板

日期:2022-04-24 阅读:547
核心提示:峰岹科技(深圳)股份有限公司首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。
半导体产业网讯:4月20日,峰岹科技(深圳)股份有限公司(简称:峰岹科技;股票代码:688279)首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。
 
峰岹科技成立于2010年,是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,公司长期从事直流无刷电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务,以芯片设计为立足点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
 
电机驱动控制专用芯片则是BLDC电机的“心脏”。市场长期由一些国际大厂主导,国内企业起步较晚,市场占有率较低,国际市场地位仍有待提高。峰岹科技自成立以来专注于电机驱动控制专用芯片的研发,通过长期研发投入与技术积累,走出一条颇具特色的发展路径。近年来,峰岹科技依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,赢得了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于境内外知名厂商的产品中。2018~2021年上半年,峰岹科技各期向下游市场供应芯片规模分别为0.98亿颗、1.29亿颗、1.81亿颗、1.41亿颗,最近三年年均复合增长率达到35.67%,实现营业收入分别为9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元,最近三年年均复合增长率达到59.96%。
 
峰岹科技始终坚持自主创新,电机主控芯片MCU采用“双核”结构,由公司自主研发的ME内核专门承担复杂的电机控制任务,通用MCU内核用于处理通信等辅助任务,更好地承担“双核”架构中对外交互等辅助任务。同时在控制芯片算法上,峰岹科技电机控制芯片通过硬件化的技术路径实现电机控制算法,即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现,有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性,为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。通过不断地研发投入与技术积累,峰岹科技自主研发的电机控制专用内核架构,成功实现了算法硬件化与器件的集成化,在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能。

峰岹科技研发的电机控制专用内核采用硬件方式实现电机控制FOC算法,6~7us即可完成一次FOC运算,无感FOC控制方案的电周期转速可高达270000RPM。而采用ARM授权内核的芯片产品,其控制算法需通过复杂的软件编程来实现,运算速度主要依赖于MCU工作主频,在相同主频下通用内核的算力比算法硬件化的专用内核算力低。

峰岹科技核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。芯片设计团队由公司首席执行官BI LEI(毕磊)担任技术牵头人,其在芯片设计领域有超过20年的产业化经验;电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官SOH CHENG SU(苏清赐)博士担任技术牵头人;电机技术团队由公司首席技术官BI CHAO(毕超)博士担任技术牵头人。核心技术人员均为公司实际控制人或间接股东,核心研发团队稳定。
 
截至2021年6月30日,峰岹科技研发人员为90人,占员工比例为67.16%。同时,峰岹科技为及时满足下游不同领域及产品应用需求,保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平,一直持续加大研发投入,2018~2021年上半年研发费用为1,870.19万元、2,535.71万元、2,974.47万元和1,390.46万元,研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平。

峰岹科技此次拟公开发行股票数量不超过2309.085万股,募集资金约5.55亿元,拟分别向高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目投入3.45亿元、1亿元和1.10亿元。
 
此次募投项目的重心将放在技术研发、产品升级上,其中高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目旨在对电机主控芯片MCU进行升级迭代,构建新的技术壁垒;高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目则主要针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发,以期生产出适应汽车电子领域应用需求的电机驱动芯片,积极拓宽产品下游应用领域,扩大市场占有率。
 
峰岹科技表示,未来公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局,从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手,推进一系列战略举措,包括持续攻克细分领域技术难题,自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干,在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等,以自主创新为引擎,推动企业战略目标的实现。
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