模拟IC厂商瑞盟科技获近亿元A轮融资

日期:2021-05-31 来源:半导体产业网阅读:362
核心提示:专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司(以下简称:瑞盟科技)对外宣布,获得近亿元的A轮融资。
日前,专注模拟芯片国产化赛道的“隐形冠军”杭州瑞盟科技有限公司(简称“瑞盟科技”)对外宣布,获得近亿元的A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理(上海)有限公司领投,由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。目前,瑞盟科技已经与保荐券商签约,预计今年底启动上市辅导备案,明年将冲击科创板IPO。
 
杭州瑞盟科技有限公司成立于2008年2月,位于浙江杭州高新软件产业园,是一家集中于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。公司核心管理团队是由IC领域探索多年的资深人士组成,拥有一批高素质的专业技术人员、管理人员和销售人员。公司目前拥有正式员工62人,其中研发人员38人,占职工总数的60%,专业配置合理,并持续吸引各类优秀人才。
 
在公司创始人,董事长冯炳军看来,国内模拟电路企业的发展会遭遇三大门槛:技术门槛、资金门槛、客户门槛,但恰恰因为这些门槛,瑞盟科技在众多的竞争者中脱颖而出。布谷资本创始人、瑞盟科技投资人王良海表示,国际厂商在模拟芯片市场占据着较大优势,产品种类十分丰富。“在国内,由于行业发展投入周期长、研发基础弱等实际情况,虽然有许多市场主体介入,但依旧是众多企业分布在各类细分模拟芯片领域。这些细分领域企业体量不大,市场占有率低,无法形成头部与规模效应。”这种“小而散”的业态使国产芯片尤其是模拟芯片领域,很少受到资本的关注和追捧。2020年,国内模拟芯片自给率约12%,尽管相对于2017年的5%已有大幅提升,但仍有巨大的国产替代空间。
 
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