晶盛机电董事长曹建伟:近年开始布局碳化硅业务

日期:2021-05-25 来源:综合阅读:491
核心提示:近年晶盛机电布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展。
晶盛机电(300316)董事长曹建伟在参加证券时报e公司·高管面对面活动时表示,这几年我们在发展碳化硅的一个业务,碳化硅材料是这几年,因为随着新能源汽车、5G通讯它起来了以后,它对材料需求非常的旺盛,所以我们在布局。在去年我们已经开始实现了,碳化硅材料的晶体生长跟外延的一些设备的销售。
 
近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并适度延伸到材料领域。在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等。
 
在碳化硅领域,晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。
 
晶盛机电在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代,12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。
 
蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。
 
此外,蓝宝石材料方面,晶盛机电拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。 面向LED与视窗防护领域,可提供满足客户需求的蓝宝石晶体、晶棒和晶片等各类蓝宝石部件。公司与消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技合作,成立宁夏鑫晶盛电子材料公司,从事蓝宝石材料的生产及加工,为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中,厂房建设和设备进场按预期计划顺利进行。
 
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征。但其制作的技术门槛较高,良率低,成本较高制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求。碳化硅晶片尺寸向大尺寸方向发展,以不断提高下游对碳化硅晶片的利用率和生产效率,6英寸晶片将成为主流。 晶盛机电表示,公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,公司将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,并做好研产转化,建立生长、切片、抛光测试线,在量产过程中逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,公司碳化硅外延设备已通过客户验证。
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