石家庄六大重点工程出炉,将加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延量产化进程

日期:2021-05-19 来源:半导体产业网阅读:524
核心提示:日前,石家庄市政府办公室印发《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的实施意见》,明确将围绕打造4+4现代产业体系
 日前,石家庄市政府办公室印发《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的实施意见》,明确将围绕打造“4+4”现代产业体系、建设“中国数字新城”,实施集成电路基础材料优势提升等六大工程,做大做强专用集成电路、基础材料和嵌入式软件等数字经济核心产业,培育发展集成电路设计、制造、封装测试和工业软件设计等新兴产业,为全市数字经济快速发展提供有力支撑。
 
据介绍,石家庄市计划到2025年集成电路产业实现主营业务收入达到200亿元,培育集成电路上市企业3家以上,形成以集成电路专用材料、集成电路设计、集成电路加工制造、集成电路封装测试为核心的较为完备的集成电路产业链。同时,力争到2025年全市软件和信息服务业主营业务收入达到200亿元,打造国内具有影响力的软件和信息服务产业集群。
 
将实施以下六大重点工程:
 
集成电路基础材料优势提升工程。扩大氮化镓、砷化镓、碳化硅晶圆加工能力,提升4英寸/6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品质,加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。
 
专用集成电路设计与制造发展工程。提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统(MEMS)器件、光电模块、第三代北斗导航高精度芯片、射频识别(RFID)芯片等设计水平,推进芯片设计与制造一体化发展;实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目,建设特色集成电路生产线,推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。支持开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发及产业化。
 
集成电路产业倍增工程。持续加强与骨干科研院所战略合作,大力推动科研院所科技成果在石家庄市落地转化。支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级,稳步扩大市场占有率。面向京津地区集成电路企业高端封装测试需求,引进一批国内外知名集成电路封装测试企业,鼓励产业链招商、以商招商,延伸产业链条,扩大市场主体规模。落实“窗口指导”有关规定,有效规避投资风险。
 
集成电路和软件产业集聚发展工程。建设产业上下游紧密协同、大中小企业融通发展、产学研共同创新的高质量产业生态圈,延伸产业链条,打造产业链上中下游企业协同集聚的产业集群。支持鹿泉区依托两所西区、光谷科技园等特色园区,围绕下一代通信网络、北斗导航、车载雷达、射频器件等领域,打造国内知名集成电路产业集群。支持石家庄高新技术产业开发区依托国家火炬计划软件产业基地做大做强特色软件产业,围绕大数据、人工智能、云计算、工业互联网等领域,积极引进培育一批优势软件企业,建设国内知名软件产业集群。
 
软件与信息技术服务业培育壮大工程。积极培育大数据、云计算等新业态的发展,加强面向移动互联网、云计算、大数据的软件开发和应用推广,促进传统计算机信息系统集成、软件和信息技术服务企业的转型升级。发展面向工业、农业、服务业、政务服务、社会治理、民生等领域的应用软件,推进工业控制软件和嵌入式软件研发和产业化,实现传统产业改造和软件产业协同发展。加快卫星导航应用,鼓励围绕北斗信息系统开展社会化服务,在交通物流、资源环境监测、应急保障等重点领域开展应用示范。发展基于新一代信息技术的高端外包服务。
 
集成电路技术创新能力提升工程。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作,建设一批省级以上工程研究中心、企业技术中心、重点实验室、技术创新中心、产业创新中心、产业技术研究院等创新平台,建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,加强与国内外知名院校合作,谋划建设西安电子科技大学河北研究院,引进一批国内外着名高校来石设立科研机构。围绕第五代移动通信、北斗导航、卫星通信、人工智能等关键核心芯片及第三代半导体材料、高端封装测试等前沿技术开展研发攻关。
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