国产刻蚀设备进军5nm生产线!中微公司瞄准世界科技前沿,践行三维发展战略

日期:2021-04-06 来源:第三代半导体产业网阅读:476
核心提示:4月6日,中微公司召开了2020年度网上业绩说明会,公司董事长、总经理尹志尧在致辞中表示,2020年,虽然突如其来的新冠肺炎疫情和
 4月6日,中微公司召开了2020年度网上业绩说明会,公司董事长、总经理尹志尧在致辞中表示,2020年,虽然突如其来的新冠肺炎疫情和国际形势的动荡对国内外半导体行业的发展有正反两方面的影响,中微公司成功的应对了新的挑战,也利用了新的机遇,在2020年取得了可喜的进展。2020年下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,全球半导体行业呈现恢复性增长,随着新能源汽车、5G通信、大数据、云计算,人工智能等新市场的拓展,集成电路和泛半导体产业及对半导体设备的需求已经出现了快速增长的趋势。
中微公司尹志尧
中微公司董事长、总经理 尹志尧
 
瞄准世界科技前沿,践行三维发展战略
 
尹志尧表示,公司2020年瞄准相关产业的前沿,持续践行三维发展战略,通过有机生长和外延拓展,深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会,推进公司实现高速、稳定、安全发展。公司一方面继续加大研发投入和业务开拓力度,在等离子体刻蚀设备和MOCVD等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展,产品不断获得海内外客户的认可,为公司持续健康发展提供了有力支撑。
 
公司另一方面兼顾外延性拓展,在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局新业绩增长点,子公司中微惠创、中微汇链及公司参与投资标的公司在各自细分领域取得了卓有成效的发展,公司和国内外相关的设备公司的合作也取得了突破性进展。
 
据了解,中微公司的三个维度发展策略,第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备,扩展到化学薄膜设备、刻蚀及薄膜有关的测试关键设备。第二个维度是扩展到泛半导体设备领域的产品,从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备,扩展到更多的微观器件加工设备,以及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等新的应用。
 
公司2020年营业收入同比增长16.76%达到22.73亿元,归母净利润同比增长161.02%达到4.92亿元。公司的主打设备产品—等离子体刻蚀设备2020年营业收入增长了58.5%,其中,新产品电感性等离子体ICP刻蚀机销售台数比2019年增长了100%。
 
充分考虑到公司目前处于发展期,研发经费需不断增加投入,经营规模不断扩大,公司厂房急需增建,资金需求较大。为保持公司持续发展及资金流动性的需要,确保公司拥有必要的、充足的资金以支持公司的发展,也考虑到股东的长远和根本利益,根据相关法律、法规、规范性文件以及公司章程的规定,公司2020年度将不分配利润,资本公积不转增。
 
尹志尧指出:“处于国内半导体设备公司的领先地位,全球半导体发展浪潮的前沿,我们中微肩负着中国半导体设备崛起的重任,公司将紧紧围绕三维发展战略,以有机生长和外延拓展为途径,以技术创新为核心发展动力,以市场为导向,不断提高经营管理水平,通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作,保证公司的高速和稳定的成长!”
 
在交流互动环节,尹志尧回答了投资者提问。
 
关于是否会研发光刻机设备方面,尹志尧指出,公司目前产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主,并逐步开发后道先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半导体设备产品。公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。其中,在集成电路设备领域,公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势,延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域,公司目前没有研发光刻机的计划。
 
关于人才培养以及人才梯队方面,尹志尧表示,中微公司高度重视人才,以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度,吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家,现已形成了成熟的研发和工程技术团队和内部人才的培养机制。公司持续招募国际和国内一流的技术人才,并致力于培养年轻化的研发梯队;公司注重激发组织和员工活力,组织开展深入的专题培训、学习交流。同时,公司持续优化人才绩效评估体系及人才晋升机制,使得优势资源更进一步的向高绩效员工倾斜,同时在公司内部培养和提拔了一批优秀的管理和技术人才,为持续创新和高速业务发展提供保障支持。
 
关于产品在国内外大客户导入情况方面,尹志尧指出,中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
 
在逻辑集成电路制造环节,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在3D NAND芯片制造环节,公司的电容性等离子体刻蚀设备技术已应用于64层和128层的量产,电感性等离子体刻蚀设备技术已应用于64层的量产,同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺;公司也根据逻辑器件客户的需求,正在开发更先进刻蚀应用的设备。
 
公司的MOCVD设备Prismo D-Blue、Prismo A7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。公司的Prismo A7设备技术实力突出,已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作,实现了产业深度融合。截止2020年底,中微的设备产品已有1,700多台反应器,在亚洲和欧洲及国内70多条生产线,实现量产。
 
关于公司刻蚀设备是否已经应用于5纳米芯片生产线方面,尹志尧透露,公司刻蚀设备确实进入了5纳米生产线。中微公司瞄准世界科技前沿,主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的刻蚀设备已应用于全球先进的7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。中微公司作为设备公司,向客户提供可加工先进器件的设备,协助、配合客户实现先进器件的开发和生产。
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