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罗博特科：全资子公司签署946.5万欧元硅光设备合同
 评论 ⋅  2025-09-04 09:04
厦门大学&厦门市未来显示技术研究院团队基于氮化物表面电子态演化开发出Micro LED侧壁钝化新方法
 评论 ⋅  2025-09-03 15:37
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展
 评论 ⋅  2025-09-03 15:10
2025云南晶体大会前瞻| 昆明理工大学邓家云:磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究
 评论 ⋅  2025-09-03 15:08
突发！美国撤销台积电大陆厂半导体设备豁免
 评论 ⋅  2025-09-03 13:35
总投资规模20亿元，重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目将于10月投用
 评论 ⋅  2025-09-03 13:29
安靠将斥资20亿美元在美国打造先进封装测试工厂，2028年投产
 评论 ⋅  2025-09-03 13:29
宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目，正式启用！
 评论 ⋅  2025-09-03 13:25
惠州雷曼入选2025年广东省先进级智能工厂
 评论 ⋅  2025-09-02 18:28
碳化硅功率器件的性能与应用前景-国晶微半导体
 评论 ⋅  2025-09-02 18:26
韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-09-02 18:15
派瑞股份与西电所签署合作协议，研发制造中高压IGBT功率器件
 评论 ⋅  2025-09-02 18:14
2025云南晶体大会前瞻| 中国电子信息产业发展研究院解楠：氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究
 评论 ⋅  2025-09-02 17:37
固定资产63亿元，先导科技光芯片产业化项目落户佛山南海
 评论 ⋅  2025-09-02 14:15
投资公司成立、孵化基地封顶，光谷化合物半导体产业创新街区进入全面建设阶段
 评论 ⋅  2025-09-02 09:40
北京大学电子学院魏贤龙课题组在二维氮化硼的介电强度研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2025-09-02 09:03
芯碁微装向港交所提交上市申请 为全球最大的PCB直接成像设备供应商
 评论 ⋅  2025-09-02 09:03
60亿元！恒美光电收购三星SDI偏光片业务顺利完成交割
 评论 ⋅  2025-09-02 09:02
第八届电动工具与清洁电器技术论坛进入倒计时
 评论 ⋅  2025-09-02 07:06
超芯星革新性推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底
 评论 ⋅  2025-09-01 16:32
绿色+AI双管齐下 金士顿闪亮2025深圳国际电子展
 评论 ⋅  2025-09-01 10:43
悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户!
 评论 ⋅  2025-09-01 10:37
总投资160亿！荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工
 评论 ⋅  2025-09-01 10:35
固定投资达63亿元，广东先导稀材光芯片产业化项目签约落户佛山
 评论 ⋅  2025-09-01 10:35
总投资约5亿元，芯碁微装二期项目投产
 评论 ⋅  2025-09-01 10:32
和远和远湖北1.4亿电子特气项目获批
 评论 ⋅  2025-09-01 10:31
Wolfspeed参考设计：60kW 双有源桥隔离式 DC/DC 转换器
 评论 ⋅  2025-09-01 10:04
西电郝跃院士团队张进成教授、宁静教授在金刚石基氧化镓热管理领域 取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-09-01 09:04
第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会胜利闭幕
 评论 ⋅  2025-08-29 16:08
标准 | 《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》发布
 评论 ⋅  2025-08-29 13:56
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