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SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2025-07-23 17:39
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
 评论 ⋅  2025-07-23 17:00
天域半导体再战港交所：中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%，华为比亚迪已入股
 评论 ⋅  2025-07-23 16:38
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
 评论 ⋅  2025-07-23 15:16
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
 评论 ⋅  2025-07-23 15:11
国泰海通：下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
 评论 ⋅  2025-07-23 10:25
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
 评论 ⋅  2025-07-23 10:15
总投资16.8亿元，氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶！
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
科研新进展 | 厦大周伟教授团队在激光精密制造领域取得突破进展
 评论 ⋅  2025-07-23 09:19
沉痛悼念！中国继电保护学科奠基人之一、顾毓琇电机工程奖获得者葛耀中教授仙逝
 评论 ⋅  2025-07-23 08:47
歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权
 评论 ⋅  2025-07-23 08:30
珂玛科技：拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权
 评论 ⋅  2025-07-23 08:08
国内先进封测研发商芯德半导体获近4亿元融资
 评论 ⋅  2025-07-22 16:19
苏州固锝拟8000万元投设新加坡孙公司 加码海外半导体产业布局
 评论 ⋅  2025-07-22 13:51
兴福电子募投项目大调整 上海电子化学品项目获1.88亿元加码
 评论 ⋅  2025-07-22 12:05
陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线计划9月份通线试生产
 评论 ⋅  2025-07-22 11:58
广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
 评论 ⋅  2025-07-22 11:50
瞻芯电子浙江义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入
 评论 ⋅  2025-07-22 11:15
台积电遭勒令停工！
 评论 ⋅  2025-07-22 10:31
关于申报2025年度国家第三代半导体技术创新中心（苏州）“揭榜挂帅”的通知
 评论 ⋅  2025-07-22 09:58
中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料
 评论 ⋅  2025-07-22 08:26
北大电子学院王兴军、舒浩文团队在超高速光互连领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-22 08:22
总投资14亿元 汉天下SAW滤波器项目正式通线
 评论 ⋅  2025-07-22 08:19
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
证监会批准芯联集成收购芯联越州72.33%股权
 评论 ⋅  2025-07-21 14:49
标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:35
标准 | 长春光机所牵头起草的3项面向光治疗的柔性LED光源测试标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:33
标准/“GaN HEMT开关可靠性试验、功率器件用硅衬底GaN外延片”2项标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:30
迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
 评论 ⋅  2025-07-21 11:31
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