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【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月启幕
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九峰山论坛
国际化合物半导体产业博览会
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博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10亿元
工信部:加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总投资5亿元
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投资10亿元!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
武汉市政府工作报告:支持东湖高新区加快建设武汉新城,大力发展独树一帜的光电子信息产业,打造世界光谷
投资9亿元!诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
唐为华教授团队通过热重排工程和能带调制实现可调谐的 Ga₂O₃ 日盲光敏性能
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
华为公司申请功率器件专利,提高半导体器件的可靠性
全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作!
国家发改委:我国新能源汽车产销连续9年位居全球第一
新思科技欲2500亿收购 Ansys,预计2025年上半年完成
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
拟募资6亿元!证监会:同意灿芯股份科创板IPO注册申请
上海浦东:集成电路等三大先导产业规模达7500亿元
江苏大学集成电路学院揭牌成立
江苏新增一半导体级材料项目 总投资5亿元
天岳先进:持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
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