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方正证券：半导体化工材料景气度有望上行
 评论 ⋅  2022-03-01 08:06
芯片持续紧缺！大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增
 评论 ⋅  2022-03-01 07:58
中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 17:35
雅克科技：拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体核心材料项目”
 评论 ⋅  2022-02-28 17:03
总投资50亿元！年产40万片碳化硅半导体材料项目签约宁夏
 评论 ⋅  2022-02-28 16:32
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
工信部副部长辛国斌：汽车芯片供应形势会持续向好 将提升芯片供给能力
 评论 ⋅  2022-02-28 16:21
郑州大学物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-02-28 13:27
工信部：预计汽车芯片供应形势还会持续向好
 评论 ⋅  2022-02-28 13:21
英特尔、AMD暂停向俄交付产品
 评论 ⋅  2022-02-28 12:23
工信部副部长辛国斌：新能源汽车产业进入规模化快速发展新阶段 重点抓好五大方面工作
 评论 ⋅  2022-02-28 12:04
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
半导体深度：从wolfspeed发展看碳化硅国产化
 评论 ⋅  2022-02-28 11:25
西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%
 评论 ⋅  2022-02-28 11:10
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区
 评论 ⋅  2022-02-28 11:06
教育部最新本科专业备案审批结果：新增超36个集成电路、微电子专业点
 评论 ⋅  2022-02-28 11:03
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
奕行智能(EVAS)完成近2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-02-28 10:14
晶圆制造厂商纷纷扩产！今年半导体行业或保持火热
 评论 ⋅  2022-02-28 08:50
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
巨头抢滩第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-28 08:43
行业景气度依旧 半导体重回视野
 评论 ⋅  2022-02-28 08:40
露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-25 17:00
SIA：已分散氖气采购来源 乌克兰危机不会令芯片供应链中断
 评论 ⋅  2022-02-25 16:45
LightCounting：预计2022年光模块芯片市场达24亿美元
 评论 ⋅  2022-02-25 14:57
星思半导体完成超1亿美金两轮融资
 评论 ⋅  2022-02-25 14:34
暴涨140倍！汽车芯片从20元飙涨到2800元！
 评论 ⋅  2022-02-25 12:17
传英特尔将在德国新建晶圆厂，总投资金额或超800亿欧元
 评论 ⋅  2022-02-25 12:08
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
 评论 ⋅  2022-02-25 11:56
东芝、电装等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 11:39
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