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晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
欧洲议会通过《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 19:24
凯普林建设高功率激光器智能制造基地 增投约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-07-12 17:33
上海临港艾为车规实验测试中心项目奠基动工
 评论 ⋅  2023-07-12 17:28
射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-07-12 16:07
倪光南、魏少军等大咖领衔，2023世界半导体大会议程发布!
 评论 ⋅  2023-07-12 15:06
煤炭行业首例5G井下低频大上行方案完成验证
 评论 ⋅  2023-07-12 15:04
四川移动与攀钢集团签约并启动5G全连接智能采矿项目
 评论 ⋅  2023-07-12 14:44
SEMI：预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
 评论 ⋅  2023-07-12 14:36
福建：到2025年，全省建成5G基站12万个，5G用户普及率达到70%
 评论 ⋅  2023-07-12 14:31
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
 评论 ⋅  2023-07-12 10:16
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-12 10:01
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
解锁智能交互新玩法，国星光电拓宽车载光应用场景
 评论 ⋅  2023-07-12 09:26
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
 评论 ⋅  2023-07-12 08:54
重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局功率模块产业链
 评论 ⋅  2023-07-12 08:53
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 08:08
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
 评论 ⋅  2023-07-11 19:09
与环旭、安靠、华进、FUJI、日东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区！快来2023 NEPCON上海电子展！
 评论 ⋅  2023-07-11 17:18
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
江苏信息职业技术学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
 评论 ⋅  2023-07-11 14:25
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
研究称芯片中的硅或可被新材料取代
 评论 ⋅  2023-07-11 14:15
上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球首发
 评论 ⋅  2023-07-11 14:10
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-07-11 11:11
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
 评论 ⋅  2023-07-11 11:10
江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约
 评论 ⋅  2023-07-11 11:07
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