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和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
德融科技先进化合物半导体项目落户江苏宜兴,总投资60亿元
独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射激光器研制和应用方面取得进展
日本7.3级地震,或冲击半导体供应链
云南锗业:目标实现6英寸砷化镓晶片的量产能力
中国工程院吴汉明院士:后摩尔时代前端制造面临三个挑战
比亚迪在南京成立新汽车销售公司,经营范围含充电桩销售
2021年中国集成电路销售额突破万亿元,进口量创新纪录
去年我国集成电路产量为 3594 亿,同比增长 33.3%
外媒:沃达丰德国以5G+ 品牌推广5G SA网络
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅衬底
海南:2022年全省各市县乡镇充电桩建设100%全覆盖
环球晶圆宣布在意大利建12吋半导体硅片厂
规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂
爱安特宣布完成数亿元B轮融资,客户含北方华创、华海清科、芯源微等
温州宏丰发行3.21亿元可转债,用于碳化硅单晶研发项目等
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线,用于生产创新型碳化硅衬底
投资超330亿欧元!英特尔宣布在德国及意大利建厂,并扩大爱尔兰厂产能
沃尔沃星巴克合作公共快充桩,将于今年夏天启用
长川科技拟2.77亿元收购长奕科技97.7%股份 股价暴跌超12%
碳化硅、硅功率器件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
沃尔沃与星巴克合作试点电动汽车充电网络
日本将禁止向俄出口半导体、通讯设备等约300种产品及技术
闻泰科技:珠海得尔塔光电智能制造产业园项目(一期)主厂房封顶大吉!
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