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SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
半导体薄膜沉积装备厂商佑伦真空获投资
 评论 ⋅  2023-05-17 14:06
SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
 评论 ⋅  2023-05-17 14:05
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!
 评论 ⋅  2023-05-17 10:50
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
 评论 ⋅  2023-05-17 10:23
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2023-05-17 10:10
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
 评论 ⋅  2023-05-17 09:46
最高300万元政策支持 2023中国·淮安高端人才精英赛再度起航
 评论 ⋅  2023-05-17 09:20
厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得进展
 评论 ⋅  2023-05-16 15:38
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
希科半导体完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
中国科大参与实现“超快调速”自旋量子比特
 评论 ⋅  2023-05-16 14:05
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
厦大团队在Micro-LED全彩显示技术方面取得突破
 评论 ⋅  2023-05-16 11:07
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
总投资5亿元！柔浩电子联手合兴半导体建投影仪模组项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:56
晶升股份拟1亿元投建半导体晶体生长设备生产及实验项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:23
鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通
 评论 ⋅  2023-05-16 10:17
橙科微电子完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 08:34
七国集团将磋商强化半导体供应链等经济安全 半导体设备国产替代加速推进
 评论 ⋅  2023-05-16 07:50
半导体行业年报盘点：规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹
 评论 ⋅  2023-05-16 07:41
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
十年来我国科技事业发生历史性变化 四个显著增强
 评论 ⋅  2023-05-15 14:28
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
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