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半导体行业年报盘点：规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹
 评论 ⋅  2023-05-16 07:41
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
十年来我国科技事业发生历史性变化 四个显著增强
 评论 ⋅  2023-05-15 14:28
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
比亚迪与中电联正式签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉 投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
科技部：构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系
 评论 ⋅  2023-05-15 14:03
三星、SK 加快 AI 半导体开发以响应 ChatGPT
 评论 ⋅  2023-05-15 13:56
耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测
 评论 ⋅  2023-05-15 11:26
投资10亿元！鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目落户武汉
 评论 ⋅  2023-05-15 11:21
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
中船特气：出资1.6亿元设立上海全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-15 11:05
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
特斯拉召回部分进口及国产汽车共计1104622辆
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
汽车电子成产业链热门投资赛道
 评论 ⋅  2023-05-15 10:14
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 17:12
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
南科大化梦媛团队揭示与氮化镓晶格匹配的GaON纳米层的形成机理及应用
 评论 ⋅  2023-05-12 16:49
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 15:02
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
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