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北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学
III族氮化物
外延层薄膜
宽禁带半导体
Chiplet成
半导
体性能提升重要路径
简述
半导
体工艺与制造装备技术发展趋势
厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓
半导
体掺杂电子结构研究取得进展
中国
半导
体十大研究进展候选推荐——溶液生长BiI/BiI3范德华异质结构实现高灵敏X-射线探测
简述激光在碳化硅
半导
体晶圆制程中的应用
简述基于可调谐
半导
体激光吸收光谱的氧气浓度高灵敏度检测研究
简述功率
半导
体器件之IGBT技术及市场发展概况
第三代
半导
体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
湖南科技大学材料学院在
半导
体器件散热领域取得新进展
半导
体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能
半导
体材料
突破!中国科大研究团队创造性开发出
半导
体材料激光直写方法
半导
体SERS基底非吸附分析物检测获进展
半导
体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
半导
体产业快速发展带动下 PBN(热解氮化硼)市场需求空间广阔
中科院研发铜掺杂p型
半导
体材料,可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
北京大学在氧化物
半导
体器件方向取得系列重要进展
简述Ir衬底上金刚石
半导
体异质外延生长技术与机理研究进展
东大团队研究成果荣膺2022年度“中国
半导
体十大研究进展”
2022年度中国
半导
体十大研究进展
清华大学研究组在低维半金属
半导
体接触研究中取得进展
厦大课题组在有机
半导
体空穴传输材料领域取得系列进展
山东省新一代
半导
体技术与系统等重点实验室批准建设
武汉大学袁超研究员:热反射表征技术在宽禁带
半导
体材料和器件领域的应用进展
中国科大在氧化镓
半导
体器件领域取得重要进展
湖南大学
半导
体学院在二维
半导
体超薄介电层集成技术研究取得重要进展
武汉大学课题组在宽禁带
半导
体热表征领域发表综述文章
简述第三代
半导
体材料和器件中的热科学和工程问题
厦门大学宽禁带
半导
体研究组在
半导
体能谷调控方面取得重要进展
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