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关于申报2025年度国家第三代半导体技术创新中心（苏州）“揭榜挂帅”的通知
 评论 ⋅  2025-07-22 09:58
中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料
 评论 ⋅  2025-07-22 08:26
北大电子学院王兴军、舒浩文团队在超高速光互连领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-22 08:22
总投资14亿元 汉天下SAW滤波器项目正式通线
 评论 ⋅  2025-07-22 08:19
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
证监会批准芯联集成收购芯联越州72.33%股权
 评论 ⋅  2025-07-21 14:49
标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:35
标准 | 长春光机所牵头起草的3项面向光治疗的柔性LED光源测试标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:33
标准/“GaN HEMT开关可靠性试验、功率器件用硅衬底GaN外延片”2项标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:30
迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
 评论 ⋅  2025-07-21 11:31
Wolfspeed参考设计：33kW ANPC双向变流器
 评论 ⋅  2025-07-21 09:21
智能激光除草机器人项目落地哈尔滨新区
 评论 ⋅  2025-07-21 09:18
博士后留汉创出国家级高新企业，碳化硅产品已应用在船舶、航空、新能源等行业
 评论 ⋅  2025-07-21 09:16
总投资约30亿！第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
 评论 ⋅  2025-07-21 09:12
盛美上海与华东理工大学携手共建高端半导体装备联合技术创新转移中心
 评论 ⋅  2025-07-21 09:03
创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工建设
 评论 ⋅  2025-07-21 08:52
全球或新增11座晶圆厂，和4座先进封装厂！
 评论 ⋅  2025-07-21 08:47
瀚博半导体启动A股IPO辅导，拟在A股市场进行首次公开募股
 评论 ⋅  2025-07-21 08:46
惠科自研OLED模组成功点亮
 评论 ⋅  2025-07-21 08:44
广汽集团董事长冯兴亚宣布：全面进入“战时状态”，再造新广汽
 评论 ⋅  2025-07-21 08:11
美国进口汽车25%关税威力巨大 大量汽车积压比利时港口
 评论 ⋅  2025-07-21 07:48
取消独家采购协议，康宁最终承诺获欧盟认可
 评论 ⋅  2025-07-21 07:36
工信部重磅发声！事关中试平台、中小企业……
 评论 ⋅  2025-07-18 17:19
工信部：1—5月装备制造业利润同比增长7.2%
 评论 ⋅  2025-07-18 17:06
中国科学院半导体研究所特别研究助理（博士后）招聘启事
 评论 ⋅  2025-07-18 17:02
工信部：力争今年年底培育5个以上国家级制造业中试平台
 评论 ⋅  2025-07-18 16:48
日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制，首块晶圆亮相
 评论 ⋅  2025-07-18 16:46
2025年上半年我国规上工业增加值同比增长6.4%
 评论 ⋅  2025-07-18 16:17
年产1亿颗 江西兆驰集成光通芯片项目正式通线
 评论 ⋅  2025-07-18 10:35
中科院微电子所黄森、刘新宇团队在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 10:24
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