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8家在沪集成电路企业签约无锡经开区，总额8.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:25
三部门发文，支持光伏发电产业发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:06
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
2023年湖南省重点建设项目公布，国创湖南中心、三安半导体、株洲中车、比亚迪等项目在列
 评论 ⋅  2023-03-31 18:56
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
 评论 ⋅  2023-03-30 13:39
总投资60亿元，山西高科华烨COB新型显示项目启动
 评论 ⋅  2023-03-30 11:37
锴威特科创板IPO提交注册，助力核心芯片国产化
 评论 ⋅  2023-03-30 11:34
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
智能出行时代的算力领导者，复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-29 20:22
工信部副部长：5G红利刚开始，对6G开放合作
 评论 ⋅  2023-03-29 19:25
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-29 09:05
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-28 16:08
上海临港四大重点产业急需1.2万人才，集成电路产业紧缺岗位需求达97%
 评论 ⋅  2023-03-27 18:02
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
科友半导体：第三代半导体产学研聚集区项目一期投产，二期将于近期开工
 评论 ⋅  2023-03-27 10:11
首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会将于4月在武汉召开
九峰山论坛，化合物半导体，中国光谷
 评论 ⋅  2023-03-24 09:48
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
 评论 ⋅  2023-03-23 19:52
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
中科意创完成数千万元A+轮融资，聚焦汽车功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-03-20 22:49
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
 评论 ⋅  2023-03-20 22:00
首届中国光谷九峰山论坛正式启程，4月武汉“峰顶”相见
 评论 ⋅  2023-03-20 10:41
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-20 09:41
荷兰限制半导体技术出口，商务部回应：希望荷方不滥用出口限制措施
 评论 ⋅  2023-03-20 09:24
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
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