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工信部部长金壮龙赴上海调研：加快产业链创新发展，大力发展先进制造业
 评论 ⋅  2023-04-18 18:10
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
德智新材料将加大第三代半导体产能投入，新增10条生产线
 评论 ⋅  2023-04-11 08:06
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，预计年底投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:05
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
东方材料收到上交所监管工作函，要求说明跨行业收购TD TECH控股权的目的
 评论 ⋅  2023-04-11 07:45
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
首届中国光谷九峰山论坛召开在即，分论坛Ⅱ嘉宾议程公布！
 评论 ⋅  2023-04-10 10:13
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
国资委：将加大人才、资金政策支持力度，更好促进集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-04-07 14:49
深创投发起设立10亿元郑州红土基金，投向信息科技、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-04-07 14:33
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:29
闻泰科技与三星签署新项目研发协议，拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单
 评论 ⋅  2023-04-07 11:26
分论坛Ⅰ议程出炉！首届中国光谷九峰山论坛4月武汉举行
九峰山论坛，化合物半导体，中国光谷
 评论 ⋅  2023-04-06 20:13
同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-06 19:37
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
日本宣布拟实施半导体出口管制，商务部：望日方听取理性声音
 评论 ⋅  2023-04-06 08:18
镓仁半导体完成数千万天使轮融资，加速氧化镓中试线研发等
 评论 ⋅  2023-04-04 11:29
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
京东方2022年营收1784.14亿元，显示领域全球龙头地位稳固
 评论 ⋅  2023-04-04 08:52
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
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