首页 > 新闻资讯 > 搜索
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
清华大学教授魏少军：面对全球化浪潮，要找到产业健康持续发展的新模式
 评论 ⋅  2023-05-12 10:21
粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
完成数千万元Pre-A轮融资，由宝鼎投资独家投资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:03
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
工信部：集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%
 评论 ⋅  2023-05-04 15:53
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
热点！首届九峰山论坛召开，国内行业实力大咖共议功率电子器件及应用
 评论 ⋅  2023-04-25 18:39
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
首届九峰山论坛召开，专题展望EDA工具与生态链发展
 评论 ⋅  2023-04-25 18:14
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
地方政府专项债新政策下，LED企业机遇几何？
 评论 ⋅  2023-04-23 17:23
首届九峰山论坛火热继续，五大平行论坛持续赋能
 评论 ⋅  2023-04-21 22:37
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通
 评论 ⋅  2023-04-20 23:00
首届中国光谷九峰山论坛开幕，1200余嘉宾云集！共谋全球化合物半导体新未来
 评论 ⋅  2023-04-20 22:20
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部