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应用
华为完成5G车联网技术
验证
车联网业务成为可能
有研硅:主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户
验证
阶段
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户
验证
通过
赛微电子:控股子公司MEMS微振镜通过
验证
并启动试产
大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行
验证
煤炭行业首例5G井下低频大上行方案完成
验证
中芯集成:前期
验证
的部分车规产品开始放量
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场
验证
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量
验证
生产
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用
验证
竞争性谈判公告(第二次)
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术
验证
赛微电子MEMS气体传感芯片通过
验证
并启动小批量试产
芯导科技:公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行
验证
导入
晶盛机电6英寸实验线产品已通过部分客户
验证
晶盛机电:已成功长出8英寸碳化硅晶体,6英寸产品已通过部分客户
验证
中颖电子正在研发车规级MCU,已流片成功在
验证
阶段
三安光电:公司碳化硅衬底已获得客户
验证
通过并实现销售
闻泰科技IGBT已成功流片,进入测试
验证
阶段
南大光电:ArF光刻胶
验证
工作
二维半导体环栅晶体管和垂直互补晶体管的阵列
验证
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续流片
验证
阶段
300+客户通过
验证
,长沙160亿半导体项目规划二期建设
赛微电子:正在推进5G射频芯片的工艺开发及
验证
三安光电:硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统
验证
,24家进入量产阶段
晶盛机电:碳化硅外延设备已通过客户
验证
,已与客户形成采购意向
英唐智控:SiC-MOSFET产品即将进入流片
验证
晶盛机电:未完成半导体设备合同6.44亿元 相关设备出货及
验证
加速推进
建厂难、
验证
烦,Foundry和Fabless的同一个“困惑”
建厂难
验证烦
Foundry
Fabless
晶圆厂
芯片
立昂微:12英寸轻掺测试片实现批量出货、正片送样
验证
晶圆厂加快推进
验证
半导体材料开启国产替代元年
晶圆厂
验证
半导体
材料
国产
替代
元年
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4
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