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重大突破！ 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
中国管制中重稀土相关物项出口后 首次批出口许可证
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
重磅发布｜九峰山实验室GaN系列成果首次发布！
九峰山实验室GaN研究成果8英寸氮化镓衬底
 评论 ⋅  2025-03-24 09:29
突破！国产SiC外延设备首次大规模发货！
 评论 ⋅  2025-02-11 09:15
量子材料领域十年难题获破解，理想外尔半金属首次合成
 评论 ⋅  2025-02-07 09:35
扬帆半导体与印度企业签约，一站式解决方案首次“输出海外”
 评论 ⋅  2025-01-14 08:22
清纯半导体SiC MOSFET年度销售额首次突破亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 12:15
七大OLED厂商Q3排行出炉！2025年中小尺寸OLED出货量首次达到10亿台
 评论 ⋅  2024-12-10 15:42
2025年中小尺寸OLED出货量首次达到10亿台
 评论 ⋅  2024-12-10 13:37
錼创科技启动上市后首次募资计划
 评论 ⋅  2024-12-09 11:57
荏原携全领域技术产品首次亮相进博会
 评论 ⋅  2024-11-05 07:08
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
 评论 ⋅  2024-09-03 16:46
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
 评论 ⋅  2024-03-25 14:39
高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
 评论 ⋅  2024-03-20 17:58
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
国际首次！南大团队将二维半导体集成电路推向千兆赫兹
 评论 ⋅  2023-10-30 17:44
镓和半导体展示多规格氧化镓单晶衬底并首次公开发布4英寸（100）面单晶衬底参数
 评论 ⋅  2023-10-24 16:35
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
市场兴起 丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
 评论 ⋅  2023-07-10 11:20
首款国产手术机器人首次在海南实现 5G 跨海远程手术
 评论 ⋅  2023-07-10 10:04
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
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