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中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
安徽大学首次亮相日内瓦国际发明展并获最高奖项
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术有新突破
 评论 ⋅  2023-04-19 18:11
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
全球首次！全球首次实现室温下连续波深紫外激光输出
 评论 ⋅  2022-11-25 21:10
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%
 评论 ⋅  2022-11-08 15:48
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
韩国半导体出口两年多来首次下滑
 评论 ⋅  2022-09-01 15:22
郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应
 评论 ⋅  2022-08-28 09:13
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
国基南方SiC MOSFET首次获得新能源汽车龙头企业大批量订单
 评论 ⋅  2022-07-05 19:49
国际首创！浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2022-05-07 07:41
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设，将于2025年投产
 评论 ⋅  2022-04-21 11:19
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛首次获得冠军 实现了新突破
 评论 ⋅  2022-04-08 15:19
持股17.284%，大基金二期首次投资半导体零部件厂商
 评论 ⋅  2022-04-01 11:42
宏光半导体：与GaN Systems进行首次公开GaN的行业实地试验
 评论 ⋅  2022-03-30 15:56
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
全球5G手机渗透率首次过半
 评论 ⋅  2022-03-18 11:24
中国集成电路进口首次同比下滑，透露出哪些信号？
 评论 ⋅  2022-03-11 11:39
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