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天岳先进:临港工厂第二
阶段
产能规划已步入议程
广州增芯项目进入调试投产准备
阶段
中瓷电子:已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样
阶段
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利,当前处于爬坡上量
阶段
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业,将进入量产
阶段
摩根士丹利基金雷志勇:先进制程、先进封装和HBM是下一
阶段
半导体景气度较好的方向
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证
阶段
700+入围企业揭晓,“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”进入公众投票
阶段
芯导科技:IGBT产品部分型号已出样,处于认证
阶段
东尼电子:8英寸碳化硅衬底处于研发验证
阶段
,已有小批量订单
有研硅:主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证
阶段
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新
阶段
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新
阶段
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新
阶段
芯元基实现高效纯红光量子点芯片,QD-Mini LED产品即将进入产业化
阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产
阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产
阶段
,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
存储芯片进入筑底
阶段
,半导体周期拐点隐现
存储芯片进入筑底
阶段
,半导体周期拐点隐现
工信部副部长:6G处于对需求和关键技术的研究
阶段
精测电子:子公司半导体设备及准分子激光器项目正处于研发
阶段
比尔盖茨反对美国列清单!国产芯片突破“卡脖子”的三个
阶段
,谁将趁势崛起?
科技部部长王志刚:开启建设科技强国新
阶段
实施
阶段
性支持工业经济运行
联得装备:公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产
阶段
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试
阶段
强茂半导体集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试生产
阶段
露笑科技:公司碳化硅目前处于产能爬坡
阶段
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工,将进入试产
阶段
中颖电子正在研发车规级MCU,已流片成功在验证
阶段
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