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中国科学院院士郝跃:第三代半导体的若干新
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深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新
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三安光电:碳化硅新
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8英寸衬底准量产
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得重大
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上海光机所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得
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苏州纳米所在新型氮化镓基光电器件领域取得
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上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获
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上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新
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CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率器件制造工艺设备技术
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又一批半导体产业项目迎来新
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中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得
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厦门大学张洪良和上海光机所齐红基团队在深紫外透明导电Si掺杂氧化镓异质外延薄膜研究取得
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签约、投产、成果发布,南京三代半产业迎新
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EUV光刻光源核心部件研究获新
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,上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新
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半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要
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台积电高雄2nm工厂
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顺利,每日10万吨用水已筹措
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新
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签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新
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5家半导体相关公司IPO迎新
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北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性
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化合积电黄开斌:金刚石基光电探测及激光器技术
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中镓半导体刘强:面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发
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中电科第五十五研究所黄润华:SiC MOSFET器件技术现状及产品开发
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莱特葳芯半导体刘天奇:智能化高频高压氮化镓驱动技术研究
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芯港半导体程斌:蓝宝石基GaN材料及功率器件
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中电科13所敦少博:高耐压氧化镓功率器件研制
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与思考
陕西科技大学尉国栋:SiC基微型核电池研究
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【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授:宽禁带器件应用与集成化研究
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【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成:宽禁带半导体射频和功率器件技术新
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