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芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院
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郑州高新区
康源电子高端IC载板项目
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南通高新区,总投资50亿元
通富微电市北先进封测基地项目
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南通北高新区
苏州市产业技术研究院首个创新基地
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高新区
帕诺新能源与睿成微电子合资项目
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常熟,二期规划封测产线建设
4个显示产业项目签约
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嘉兴海盐,总投资10亿元
长川科技半导体AOI设备业务总部
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苏州工业园区
长川科技半导体AOI设备业务总部签约
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苏州工业园区
六角形半导体签约
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上海,聚焦微系统处理芯片
理想功率半导体研发及生产基地
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苏州,2024年正式投产!
总投资约337亿元 集成电路等52个项目
落户
苏州
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)
落户
江门高新区
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目
落户
苏州,总投资13亿元
21个项目“云签约"
落户
苏州高新区 涵盖高端智能装备、集成电路等
总投资5亿元,盛元半导体封测项目签约
落户
吴江
总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目
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青岛
思恩半导体项目云签约
落户
江苏常熟经开区 总投资5000万元
总投资约100亿元 高端模拟半导体制造项目
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嘉兴科技城
总投资5亿元!衍梓智能科技薄膜沉积设备项目
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青岛莱西
总投资5亿元,衍梓薄膜沉积设备项目签约
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山东莱西
总投资5000万元 思恩半导体项目云签约
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江苏常熟
总投资110亿元高端光电半导体材料项目
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浙江丽水经开区
德库威勒半导体领域的相关组件生产项目
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浙江平湖
德融科技先进化合物半导体项目
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江苏宜兴,总投资60亿元
总投资60亿元!先进化合物半导体材料及元器件项目
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宜兴
精发半导体总部项目
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昆山,致力于实现半导体封装测试自主可控
大连中导电子光电子器件项目
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大连 总投资13亿元
星芯半导体、中科弘拓等重点科技项目签约
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苏州高新区
晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目
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银川
义柏半导体
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高新区 总投资15亿
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